【台積先進製程「搬不走」的底氣】

◎文／陳一姍

二〇二六開年，兩個大新聞都與半導體有關：一是台積電在美國多買了一塊地，不否認將在一六五〇億美元外再增投資；一是台灣與美國商務部談判結束，半導體領頭的對美投資兩千五百億美元，換取對等關稅降到一五%，與日韓相當。

護國神山的國際投資，牽動台灣被掏空的敏感神經。但被忽略的是，今年其實是台積二奈米先進製程的放量元年，同時先進封裝產能也近乎翻倍成長。

《天下》資深主筆黃亦筠、資深撰述鄧凱元、資深記者林以璿形容，台積打造的先進製程與封裝供應鏈，已經從一個人的武林，變成了一群人築成的台灣防線。

這是個全新的開始，二奈米GAA製程與前十年的FinFET不同，生態系重新排列組合，為了跟著世界龍頭登上已無競爭者的山頂，這些台廠、外商都咬牙艱苦地陪跑五年以上。這也是台積董事長魏哲家總說，要把先進製程搬離台灣「門都沒有」的底氣。

二〇二六只是二奈米量產的開始，距離能夠複製移植到美國，起碼還需要一年以上。台積競爭力的祕密武器，除了技術，還有量產。

極大化台灣供應鏈的彈性與規模經濟，不斷地優化。直到最佳配方穩定後，才有機會可以完全複製到海外。這將使台灣與國際持續保持技術差距。台積在台仍有十一座先進製程與先進封裝廠在建。

台灣半導體產業的真正威脅，來自對客戶的理解不足或錯判、國際競爭敵手的創新，和自身的技術開發落後。魏哲家每天清晨四點半上班，壓力不言而喻。

（圖、文摘自天下雜誌第841期）